PC levha blisterinde özel işlem yöntemleri.

Blister endüstrisi nispeten yeni bir endüstri olduğundan, şu anda ders kitabı tarzında bir işlem çözümü bulunmamaktadır. Nispeten uygun işleme yöntemlerini yalnızca sürekli keşif yoluyla özetleyebiliriz. PC malzeme blisterinin stresten kaynaklanan çatlama, yetersiz ısıtma sıcaklığı ve vakum dayanımı ve yetersiz soğutmadan kaynaklanan deformasyon gibi işlem zorlukları göz önünde bulundurulduğunda, endüstri art arda bazı özel işleme yöntemlerini araştırmıştır.

1) Levha kurutma

PC'nin suyu kolayca emmesi göz önüne alındığında, iç nemi emmesi için PC levhalarını ısıtmadan önce kurutmak genellikle en iyisidir.

2) Kalıp sıcaklığını kontrol edin

PC dayanıklılık kartlarında çatlama olayının yaşanmaması için çatlama önleyicilik ile iç gerilimin dengelenmesine dikkat etmeliyiz.

3) Kalıplama ve soğutma süresine dikkat edin

Isıtma şekillendirme süresinin çok uzun olmamasına dikkat edilmeli ve sacın deforme olup kıvrılmasını önlemek için yeterli soğutma süresi sağlanmalıdır.

4) Blister makinesinin seçimi

Karmaşık PC blister prosesi için iyi bir blister makinesi seçmek ilk önceliktir.